3種材料分別是光刻膠、氟化氫和氟化聚酰亞胺。制造商將電路圖案轉移到半導體芯片時會用到光刻膠，氟化氫是芯片制造過程中需要用到的一種刻蝕氣體，而氟化聚酰亞胺是制造手機屏幕的必需品。

為了化解危機，三星電子、SK海力士準備向中國大陸及中國臺灣采購更多材料。另外，韓國企業還會去日本之外的國家尋找庫存多余的企業，向它們采購。

SK證券分析師金永佑（Kim Young-woo）指出，供應商在日本之外建有工廠和合資公司，韓國芯片投靠商已經派遣銷售團隊前往這些工廠和合資公司，尋找原材料。

三星曾表示，正在評估多種方案，以求將管制影響降到最低。三星掌門人李在镕周日時飛往東京，不過三星拒絕透露到底有怎樣的方案。

現在還不知道日本會在多大程度上放緩審批速度，也不知道未來會不會頒布全面禁令，不過韓國芯片制造商擔心爭端會轉變為全面危機。

一位來自韓國芯片制造商的內部人士稱：“這些材料高度稀缺，想以很快的速度在其它地方找到并買回來絕非易事。即使能在日本之外找到替代者，也要先測試，確保材料足夠好，能以高良率生產出芯片。”

在3種材料中有2種不便儲存，例如氟化氫毒性很高，光刻膠很容易變質。雖然韓國芯片商會從中國采購一些光刻膠，但大多原材料都依賴日本進口。專家分析稱，其中一些材料，韓國最多擁有4個月的庫存。